中软国际亮相2025日本东京人工智能展览会

发布时间：2026-07-10 18:50:38 来源：昆山振德隆密炼机有限公司 作者：焦点

4月15日——17日，中软智能展览日本东京人工智能展览会在日本东京有明国际展览中心盛大举行。国际中软国际携全栈AI能力亮相展会，亮相展示公司最新的日本人工Agent产品与金融行业解决方案，并与多家日本客户展开深度交流，东京共拓智能化业务发展新机遇。中软智能展览

日本东京人工智能展览会（AI EXPO TOKYO）是国际日本最大的人工智能展会，是亮相全球领先的人工智能专业展会之一。展会吸引了包括索尼、日本人工英伟达、东京丰田等知名企业在内的中软智能展览六百余家企业参展，观众超过55000人次。国际展会覆盖了智能机器人、亮相模式识别、日本人工智能控制等多个领域，东京全面展示了人工智能在不同行业的应用成果和发展趋势。展会同期举办了多场高峰论坛、产品演示与体验及合作交流活动，为参会者提供了深入了解行业动态、体验最新技术、拓展业务合作的平台。

中软国际此次重点展示的是公司最新的智能体开发平台以及面向金融行业的一系列业务智能体，包括票据风控、财富管理、营销管理等。中软国际智能体开发平台和本地化部署方案，深度接入DeepSeek R1，支持多代理协作，降低了 AI 应用开发难度；可自主构建工作流，优化业务流程；拥有动态决策机制，能实时调整决策；跨系统集成，打破信息孤岛；内置监控分析工具，保障数据安全合规，为企业智能化转型提供了有力的支持。同时基于DeepSeek大模型与及Agentic AI技术，中软国际还构建了面向金融客户的多个智能化、全流程的智能体子系统，助力金融机构全面提升风险防控能力与业务效率。以票据风控智能体为例，其采用模块化设计，可无缝集成至现有票据系统，大大提升了风险识别率并降低了人工成本。

此次展会上，中软国际还邀请多家客户参观交流。客户对中软国际的 AI 能力兴趣浓厚，不仅全面、详细地了解相关情况，还围绕业务具体问题展开深入探讨，现场交流氛围热烈 。

此次参加日本AI EXPO TOKYO展会，中软国际不仅展示了其在金融AI领域的创新成果，也将以此为新起点，借助多年金融领域专业经验与AI产品的优势，满足不同国家金融行业客户的智能化需求，携手全球伙伴共同探索金融 AI 领域的无限可能。

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